MWPPG » 113學年專題

2024-08-28

07:40 Task #229 (New): 硬體組-esp32連接Micro-SD卡

h1. 一、硬體接線：
h2. 使用TF轉接卡焊接後連接esp32，實際layout電路板直接使用Micro-SD卡模組焊接
!clipboard-202408281501-dcldf.png!
h2. ======... 凱鋒 王

2024-08-22

09:52 Task #227 (New): Ai組-新國民血液資料整理

芮綺 張

2024-08-21

07:00 Task #226 (New): 硬體組-layout主要電路板

h1. 一、使用軟體 >> Easy-EDA
h2. 基本操作： https://www.youtube.com/watch?v=6_AXMmLOVB8
h2. Create your own Component(7分19... 凱鋒 王

06:35 Task #225 (New): 硬體組-外殼設計

h1. 一、設計流程：
h2. 1. 使用Tinkercad繪製3D圖(用自己習慣的軟體也可以)，匯出使用.STL檔
h2. 2. 使用Ultimaker切片軟體轉檔 (PLA材料溫度:230/70)，匯出為.gcode... 凱鋒 王