一般

配置概況

凱鋒 王

議題清單

進行中 已結束 總計
我被分派的議題 7 0 7
我通報的議題 6 0 6

專案清單

專案 角色 註冊於
IRB試驗 Developer, PM 2024-07-13
MWPPG Manager, Developer 2024-03-04
113學年專題 Manager, Developer, Reporter, Assistant 2024-03-04
硬體組 Manager, Developer 2024-03-26

活動

2024-10-28

06:00 113學年專題 Task #240 (New): 硬體組-光源模組復刻
使用easyEDA復刻光源模組,目的是更換LED限流電阻
本議題限流電阻使用51Ω
凱鋒 王

2024-10-10

10:13 113學年專題 Document #236 (In Progress): 飯前飯後血糖實驗
請上傳血糖實驗之壓縮檔
壓縮檔名範例:1130901_P_AWPPG
將當天資料包成壓縮檔內容須包含 data與一份登記表掃描檔
登記表檔名範例:1130901_P_AWPPG.pdf
登記表填寫範例:
!clipboard...
凱鋒 王

2024-09-04

08:37 113學年專題 Task #234 (New): 硬體組-在螢幕上顯示時頻譜
h3. 一、何謂3D光譜
以前我們從nsp32所收到的資料都是一串一維array,
列出來看其實就是340,345,350...1010mm的個別波長的強度,
把它製成圖片就如圖一,上一個版本做的就是這個
所謂的3D-...
凱鋒 王

2024-08-28

07:40 113學年專題 Task #229 (New): 硬體組-esp32連接Micro-SD卡
h1. 一、硬體接線:
h2. 使用TF轉接卡焊接後連接esp32,實際layout電路板直接使用Micro-SD卡模組焊接
!clipboard-202408281501-dcldf.png!
h2. ======...
凱鋒 王

2024-08-21

07:00 113學年專題 Task #226 (New): 硬體組-layout主要電路板
h1. 一、使用軟體 >> Easy-EDA
h2. 基本操作: https://www.youtube.com/watch?v=6_AXMmLOVB8
h2. Create your own Component(7分19...
凱鋒 王
06:35 113學年專題 Task #225 (New): 硬體組-外殼設計
h1. 一、設計流程:
h2. 1. 使用Tinkercad繪製3D圖(用自己習慣的軟體也可以),匯出使用.STL檔
h2. 2. 使用Ultimaker切片軟體轉檔 (PLA材料溫度:230/70),匯出為.gcode...
凱鋒 王

2024-04-04

17:13 113學年專題 Task #164: 硬體組-目前進度報告
h1. 上面有每周在群組討論的對話,因為上傳限制分成好幾個壓縮檔,可搭配報告看
h1. 硬體程式 https://drive.google.com/drive/folders/1IuMgOrwbS8N1u8V0bCzbwRJPNGB...
凱鋒 王

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